| 1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?. 手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。 缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。 2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷? 电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。 真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。 3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面? 后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。 如果全电镀时要注意： 1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。 2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。 4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择 前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。 后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。 前模行业与后模行位具体模具结构也不同。 挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。 挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。 5.模具沟通主要沟通哪些内容? 一般与模厂沟通，主要内容有： 1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。 2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。 3、能否减化模具。 4、T1后胶件评审及提出改模方案等。 6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件 夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。 原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等 注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。 改善： 1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。 2．改善水口。 3．改善啤塑。 7.请列举手机装配的操作流程 手机装配大致流程： 辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。 PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装 PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装 8.请画一下手机整机尺寸链 以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。 A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.0 9.P+R键盘配合剖面图. 以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。 DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50 10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面' 钢片按键设计时应注意： 1．钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。 2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。 3．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。 4．钢片要求接地。 11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面' PC片按键的设计时注意： 1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。 2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。 3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。 4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。 12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面; 设计要求同PC片。 一般PMMA片表面要经过硬化处理。 13金属壳的在设计应注意那些方面 金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。 金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。 金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。 金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝。 14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响? 一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。 表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。 |
