案例简介：
开粗分两次进行，D30R5.XY留0.3/Z留0.1余量。注明：此为正面，底部加工到倒扣台阶处。
二粗选边界加工残料，D16R0.8.XY留0.3/Z留0.1余量。
顶部槽放电加工，开始中光，D10R5，留0.1余量。
顶部采用三维偏置加工，为刀轴便于刀轴控制，分两次加工，刀轴为朝向点。
下图为刀轴自点.
顶部中间有不加工情况，原因不明，补上一条程序。
内侧加工采用SWFRF精加工策略，D10R5,刀轴：自动。
底部采用三维偏置加工，D10R5，刀轴：自点。
缺口斜槽采用参数偏置精加工，D10R5，刀轴:自点。
下图台阶三维偏置最佳等高试过，刀路不理想，顾此处分拆刀路，采用曲面投影和曲面精加工分别加工，台阶侧用SWFRF精加工策略。D6R3,刀轴自点和自动。
此缺口R槽为R3，顾清一下，D6R3，刀轴：自点。
外围采用SWFRF精加工策略，D16平底刀，刀轴：自动。
外围台阶处有倒扣，采用SWFRF精加工策略清除到0.05MM,刀轴：自动。注明：倒扣角太大，末端未加工到位。
时间关系，未编完。
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